MC9S08AW16CFGE vs MC9S08AW48CFGE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AW16CFGE por NXP Semiconductors y MC9S08AW48CFGE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AW16CFGE MC9S08AW16CFGE - S08 8-bit MCU 16KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP

MC9S08AW16CFGE - S08 8-bit MCU 16KB Flash 40MHz LQFP-44 | NXP

MC9S08AW16CFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AW48CFGE MC9S08AW48CFGE - 8-bit HCS08 MCU, 48KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW48CFGE - 8-bit HCS08 MCU, 48KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW48CFGE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AW16CFGE MC9S08AW48CFGE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $4,05
Core Processor S08 (HCS08) —
Core Size 8-bit 8-bit
CPU Speed 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
Architecture CISC, HC08 instruction set with added BGND instruction —
Flash Memory 16KB (16K x 8) —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
I/O Ports 38 general-purpose I/O 38 (per NXP summary); 34 (per distributor listing)
Debug Interface Single-wire background debug mode (BDM) Single-wire background debug mode (BKGD)
Package Type 44-LQFP (10x10 mm) —
Package Outline QFNL, MO-220VKKD-2, 0.50 mm pitch, 1 mm height —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Family S08AW (AW60/AW48/AW32/AW16) —
Target Industries Industrial and Automotive —
Lifecycle Status (NXP) NRND (Not Recommended for New Designs) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Core — HCS08 (S08)
Program Memory (Flash) — 48 KB (48K x 8)
Tensión de alimentación — 2.7 V to 5.5 V
Encapsulado — 44-pin LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch)
Operating Temperature Grade — Industrial
Connectivity — I2C, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
ROM Type — Flash

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