MC9S08AW32CFDE vs MC9S08AW60CFDE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AW32CFDE por NXP Semiconductors y MC9S08AW60CFDE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFDE MC9S08AW32CFDE - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW32CFDE - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW32CFDE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AW32CFDE MC9S08AW60CFDE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,31 $7,43
Core Processor S08 —
Core Size 8-Bit —
Architecture CISC —
Frecuencia de reloj máxima 40 MHz —
Flash Memory 32KB (32K x 8) —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
ADC Resolution 10-bit —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C
Encapsulado 48-QFN-EP (7x7 mm) 48-QFN-EP (7x7 mm, 0.5 mm pitch)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Number of Terminals 48 —
Package Code VQCCN (square, no-lead) —
Temperature Grade Industrial —
Program Memory Type FLASH —
Family HCS08 / S08AW —
Estado del ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) —
Target Industries Industrial and Automotive —
Core — HCS08 (S08 enhanced)
CPU Bit Width — 8 bit
Maximum CPU Clock — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
RAM — 4 KB
Tensión de alimentación — 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins — 38
Estado RoHS — Compliant
MSL (Moisture Sensitivity Level) — 3
Debug Interface — Single-wire BDM (Background Debug Mode)
Peripheral Set — SCI, SPI, I2C, TPM timers, 10-bit ADC, COP watchdog, LVD, RTI
Instruction Set Compatibility — HC08 with added BGND instruction

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