MC9S08AW32CFGE vs S908GR8E0CDWE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AW32CFGE por NXP Semiconductors y S908GR8E0CDWE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFGE MC9S08AW32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW32CFGE Nrnd
NXP Semiconductors
S908GR8E0CDWE S908GR8E0CDWE - 8-bit HC08 MCU, 8KB Flash, 8MHz | NXP / Freescale

S908GR8E0CDWE - 8-bit HC08 MCU, 8KB Flash, 8MHz | NXP / Freescale

S908GR8E0CDWE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AW32CFGE S908GR8E0CDWE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,86 $34,95
Core Processor S08 (HCS08) 8-bit CISC —
Core Size 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Flash Memory 32 KB (32K x 8) —
RAM 2 KB —
EEPROM [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
ADC Resolution 10-bit —
ADC Channels 8-channel —
General Purpose I/O 34 —
Encapsulado 44-LQFP (10x10 mm), 0.5 mm pitch —
Package Standard MO-220VKKD-2, 7 x 7 mm body variants per distributor listing —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Debug Interface Single-wire background debug mode (BDM) —
Instruction Set HC08 instruction set with added BGND instruction —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Estado del ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Architecture — HC08 (M68HC08 family)
Ancho del bus de datos — 8-bit
Program Memory Size — 7.5 KB (7.5K x 8) FLASH
Maximum CPU Clock Frequency — 8 MHz
Operating Supply Voltage Range — Up to 5.5 V (typical 5 V)
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 °C to +85 °C
Encapsulado / Carcasa — 28-SOIC (SOP-28)
Terminal Form — GULL WING
Number of Terminals — 28
Package Code — SOP
Package Shape — RECTANGULAR
Automotive Qualified — Yes
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización