MC9S08AW32MFGE vs MC9S08AW32CFUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AW32MFGE por NXP Semiconductors y MC9S08AW32CFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AW32MFGE MC9S08AW32MFGE - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW32MFGE - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW32MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AW32MFGE MC9S08AW32CFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,15 $7,18
Core HCS08 (S08 8-bit) S08 (HCS08 enhanced 8-bit)
Program Memory (Flash) 32 KB —
RAM 2 KB 2 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +125 C —
Encapsulado 44-LQFP (10x10 mm) 64-QFP (14x14 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
ADC 10-bit 10-bit, 8-channel
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM (16-bit), MTIM (8-bit), RTC Multiple TPM/MTIM (see datasheet)
I/O Pins [DATA_NEEDED: number of GPIO pins] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) BDM (Background Debug Mode)
Watchdog COP with independent clock source —
Low Voltage Detect Yes (LVD) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Program Memory — 32 KB Flash
Operating Voltage — 2.7 V to 5.5 V
Communication Interfaces — 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC
GPIO — Up to 54
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Nivel MSL — 3
Lead-Free — Yes

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