MC9S08DN16CLF vs MC9S08DV16CLC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08DN16CLF por NXP Semiconductors y MC9S08DV16CLC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08DN16CLF MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08DV16CLC MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08DN16CLF MC9S08DV16CLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,62 $4,32
Core Processor HCS08 (S08) —
Core Size 8-Bit —
Core Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory Type FLASH —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) —
RAM Size 1 KB (1K x 8) —
Number of I/O 39 —
Encapsulado / Carcasa 48-LQFP (7x7 mm) —
Oscillator Type External —
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion time 10-channel, 12-bit
Tensión de alimentación 2.7 V to 5.5 V —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (Industrial) -40C to +85C (industrial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL] —
Lead Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS detail] —
Core — S08 (8-bit CISC)
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Program Memory (Flash) — 16 KB (16K x 8)
RAM — 1 KB
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins — 25
CAN Controller — 1 x CAN 2.0
Serial Interfaces — I2C, LINbus (SCI), SCI, SPI
PWM Channels — Yes (integrated PWM module)
Timers — Multiple (incl. RTC)
Watchdog Timer (WDT) — Yes
Low-Voltage Detect (LVD) — Yes
Power-On Reset (POR) — Yes
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Encapsulado — 32-LQFP (7x7 mm)
Estado RoHS — Compliant

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