MC9S08DN32ACLC vs MC9S08DN32AMLC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08DN32ACLC por NXP Semiconductors y MC9S08DN32AMLC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08DN32ACLC MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08DN32ACLC MC9S08DN32AMLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,35 $3,98
Series S08DN —
Core Processor S08 (HCS08) —
Core Size 8-Bit —
CPU Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) —
Program Memory Type FLASH —
EEPROM Size 1 KB (1K x 8) —
RAM Size 2 KB —
Number of I/O 25 25
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Number of Interrupt Sources Up to 32 —
Instruction Set HC08 with added BGND HC08 with BGND
Tensión de alimentación 2.7 V to 5.5 V [DATA_NEEDED: VDD range]
Encapsulado 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C -40 C to +125 C
Part Status Obsolete —
Core — HCS08 (S08)
CPU Frequency — 40 MHz
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 32 KB (32K x 8)
RAM — 1.5 KB (1.5K x 8)
EEPROM — Embedded
ADC — 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion
CAN (MSCAN) — CAN 2.0 A/B
Serial Interfaces — SCI (UART), SPI, I2C
Packaging — Tray
Estado RoHS — Compliant
Oscillator Type — External
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)

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