MC9S08LH36CLK vs MC9S08LL36CLK Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08LH36CLK por NXP Semiconductors y MC9S08LL36CLK por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08LH36CLK MC9S08LH36CLK - 8-bit S08 MCU 40MHz 36KB Flash | NXP

MC9S08LH36CLK - 8-bit S08 MCU 40MHz 36KB Flash | NXP

MC9S08LH36CLK ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S08LL36CLK MC9S08LL36CLK - S08 8-bit MCU, 36KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08LL36CLK - S08 8-bit MCU, 36KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08LL36CLK ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08LH36CLK MC9S08LL36CLK
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $3,84
Core Processor S08 —
Core Size 8-Bit —
CPU Frequency 40 MHz —
Bus Frequency (per distributor listing) 16 MHz —
Flash Memory 36 KB (36K x 8) —
Supply Voltage Range 2.1 V to 3.6 V —
Number of I/O 37 —
Encapsulado 80-LQFP (14 x 14 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Program Memory Type FLASH —
Operating Voltage at Reduced Speed 2.1 V (up to 20 MHz, per family datasheet) —
Lifecycle Stage ACTIVE (per parametric source) —
Estado RoHS RoHS Compliant —
Temperature Range [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 4 KB (4K x 8)
Peripherals [DATA_NEEDED: peripheral set detail] LCD driver, PWM, timers, ADC, BDM, watchdog
Package Body Dimensions 14 mm x 14 mm —
Manufacturer — NXP Semiconductors (Freescale)
Series — S08 / MC9S08LL
Core — HCS08, 8-bit
Program Memory Size — 36 KB (36K x 8) FLASH
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Operating Voltage (full speed) — 2.1 V to 3.6 V
Operating Voltage (to 20 MHz) — 1.8 V to 3.6 V
Number of I/O Pins — 39
Oscillator Type — Internal
Encapsulado / Carcasa — 80-LQFP (14 x 14 mm)
Temperatura de funcionamiento — -40 C to +85 C (industrial)
Programming Interface — Background Debug Mode (BDM)
Lead Free / RoHS Status — Compliant

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