MC9S08PA16VTG vs MC9S08SL16CTJ Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S08PA16VTG por NXP Semiconductors y MC9S08SL16CTJ por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S08PA16VTG | MC9S08SL16CTJ |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2,10 | $1,83 |
| Core Processor | S08 | S08 (HCS08) |
| Core Size | 8-Bit | 8-Bit |
| Maximum CPU Speed | 20 MHz | — |
| Program Memory Size | 16 KB (16K x 8) | 16KB (16K x 8) |
| Program Memory Type | FLASH | FLASH |
| RAM Size | 2 KB | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| EEPROM Size | 256 bytes | 256 x 8 |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Number of I/O | 14 | 16 |
| Connectivity | I2C, LINbus, SPI, UART/USART | I2C, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | LVD, POR, PWM, WDT |
| ADC | 10-bit, multi-channel | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -40C to +105C | — |
| Encapsulado | 16-TSSOP (0.173, 4.40 mm Width) | 20-TSSOP |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado del ciclo de vida | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Maximum Clock Speed | — | 40 MHz |
| Interrupt/Reset Sources | — | Up to 32 |
| Tensión de alimentación | — | 3.3 V / 5 V |
| Packaging | — | Tube |
| Temperatura de funcionamiento | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Special Module | — | Embedded Slave LIN Interface Controller (SLIC) |
| Instruction Set | — | HC08 compatible with added BGND instruction |
| Part Status | — | Obsolete |