MC9S08PA4VTGR vs MC9S08QE8CWL Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08PA4VTGR por NXP Semiconductors y MC9S08QE8CWL por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08PA4VTGR MC9S08PA4VTGR - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 16-TSSOP | NXP

MC9S08PA4VTGR - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 16-TSSOP | NXP

MC9S08PA4VTGR Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08PA4VTGR MC9S08QE8CWL
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,55 $3,33
Core Processor S08 HCS08 (S08)
Core Size 8-Bit 8-bit
Maximum Bus Speed 20 MHz —
Program Memory Size 4 KB (4K x 8) FLASH —
EEPROM Size 128 x 8 (128 bytes) —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O 14 —
Encapsulado 16-TSSOP (VTG) - 4.4 mm body 28-pin SOIC W (7 mm x 7 mm, 1.40 mm height, 0.80 mm pitch)
Connectivity LINbus, SPI, UART/USART I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, PWM, 16-bit Timer (TPM), BDM
Data Converters [DATA_NEEDED: ADC channels/bits] —
Oscillator Type Internal (FLL-stabilized) —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +125 °C (automotive) -40 C to +85 C
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free / RoHS Lead free / RoHS compliant —
AEC-Q100 Qualified (automotive grade) —
Core Architecture — CISC, Harvard, 3-stage pipeline
Maximum CPU Frequency — 20 MHz at 1.8 V; 50.33 MHz bus at 2.1 V
Program Memory (Flash) — 8 KB (8K x 8)
RAM — 512 B
Supply Voltage (VDD) — 1.8 V to 3.6 V
I/O Pins — 28
PWM Channels — Up to 6
Debug Interface — Single-wire Background Debug Mode (BDM)
ROM Type — Flash
Estado RoHS — Compliant (per NXP product page)
Series — S08QE Flexis
Estilo de montaje — Surface Mount
Family — MC9S08

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