MC9S08QD2MPC vs MC9S08QD4CSC Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S08QD2MPC por NXP Semiconductors y MC9S08QD4CSC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S08QD2MPC | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Fin de vida |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1,49 | $0,00 |
| Core | HCS08 (S08QD family) | — |
| Ancho del bus de datos | 8 bit | — |
| Instruction Set | HC08 with BGND extension | HC08 with added BGND instruction |
| Program Memory | 2 KB Flash | — |
| RAM | 128 bytes | 256 B |
| Maximum CPU Frequency | 16 MHz | — |
| Tensión de alimentación | 2.7 V to 5.5 V | 3.3 V / 5 V |
| ADC | 4-channel, 10-bit | — |
| General-Purpose I/O | 6 pins | 6 |
| Watchdog | Yes (COP with dedicated internal oscillator) | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | Background debugging system (single-wire BDM) |
| Internal Clock | Yes (internal oscillator, no external crystal required) | — |
| Encapsulado | 8-pin PDIP (DIP-8) | 8-SOIC |
| Tipo de montaje | Through-Hole | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | -40 C to +85 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Packaging | Tube | Tube |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| Frecuencia de reloj máxima | — | 16 MHz |
| Flash Memory | — | 4 KB (4K x 8) |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 4 |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |