MC9S08QE8CLC vs MC9S08LC36LK Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08QE8CLC por NXP Semiconductors y MC9S08LC36LK por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08QE8CLC MC9S08QE8CLC - 8-bit S08 MCU 8KB Flash 20MHz 32-LQFP | NXP

MC9S08QE8CLC - 8-bit S08 MCU 8KB Flash 20MHz 32-LQFP | NXP

MC9S08QE8CLC ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MC9S08LC36LK MC9S08LC36LK - 8-bit S08 MCU, 36KB Flash, LCD Driver | NXP

MC9S08LC36LK - 8-bit S08 MCU, 36KB Flash, LCD Driver | NXP

MC9S08LC36LK ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08QE8CLC MC9S08LC36LK
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $91,08 $11,19
Core Processor S08 (8-bit HCS08) S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size 8-bit 8-bit
Maximum CPU Frequency 20 MHz —
Program Memory Size 8KB (8K x 8) —
Program Memory Type FLASH —
RAM Size 512B [DATA_NEEDED: RAM Size]
ADC Resolution 12-bit 10-bit
ADC Channels 10 channels —
Number of I/O 26 18 I/O ports
Analog Comparator Yes (1 comparator) —
Clock Source Internal clock source / external crystal —
Architecture CISC —
Encapsulado 32-LQFP (7x7 mm) 80-LQFP (12x12 mm body, 0.50 mm pitch)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to 85C [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Series S08QE (Flexis QE series) —
Estado del ciclo de vida End of Life (per NXP product page) End of Life (per NXP product page)
Frecuencia de reloj máxima — 40 MHz
Flash Memory — 36KB (36K x 8)
Supply Voltage Range — 1.8 V to 3.6 V
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
LCD Controller — Integrated LCD driver
Communication Interfaces — I2C, SPI
Timers / PWM — PWM
Package Dimensions — 10 x 10 mm, 1.40 mm height
Debug System — Background debugging with single breakpoint in-circuit

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