MC9S08SH16CTJ vs MC9S08SH32CTJ Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S08SH16CTJ por NXP Semiconductors y MC9S08SH32CTJ por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S08SH16CTJ | MC9S08SH32CTJ |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Fin de vida |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $4,73 | $1,52 |
| Core Processor | S08 (HCS08) 8-bit CISC | HCS08 (S08) |
| Core Size | 8-bit | 8-Bit |
| Frecuencia de reloj máxima | 40 MHz | 40 MHz |
| Program Memory Size | 16KB (16K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 512B | 1 KB |
| Ancho del bus de datos | 8 bit | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -40C to +85C | — |
| Number of I/O | 17 | up to 16 GPIO |
| ADC Resolution | 10-bit | 10-bit |
| ADC Channels | 12-channel | 12-channel |
| Connectivity | I2C, LIN, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| Interrupt/Reset Sources | Up to 32 | up to 32 |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | — |
| Encapsulado | 20-TSSOP (0.173 inch, 4.40 mm width) | 20-TSSOP |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tube | Tube |
| Product Series | S08SH (MC9S08) | — |
| Flash Memory | — | 32 KB (32K x 8) |
| Tensión de alimentación | — | 3.3 V / 5 V |
| Debug Interface | — | Single-wire background debug (BKGD) |
| On-Chip Debug Module | — | ICE with 2 comparators, 9 trigger modes, 8-deep FIFO |
| Timers | — | MTIM (modulo timer) |
| Qualification | — | AEC-Q100 |
| Estado del ciclo de vida | — | End of Life (per NXP product page) |