MC9S08SH32CTJ vs MC9S08SH16CTJ Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S08SH32CTJ por NXP Semiconductors y MC9S08SH16CTJ por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S08SH32CTJ | MC9S08SH16CTJ |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Fin de vida | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1,52 | $4,73 |
| Core Processor | HCS08 (S08) | S08 (HCS08) 8-bit CISC |
| Core Size | 8-Bit | 8-bit |
| Frecuencia de reloj máxima | 40 MHz | 40 MHz |
| Flash Memory | 32 KB (32K x 8) | — |
| RAM Size | 1 KB | 512B |
| Tensión de alimentación | 3.3 V / 5 V | — |
| Number of I/O | up to 16 GPIO | 17 |
| ADC Resolution | 10-bit | 10-bit |
| ADC Channels | 12-channel | 12-channel |
| Interrupt/Reset Sources | up to 32 | Up to 32 |
| Debug Interface | Single-wire background debug (BKGD) | — |
| On-Chip Debug Module | ICE with 2 comparators, 9 trigger modes, 8-deep FIFO | — |
| Timers | MTIM (modulo timer) | — |
| Encapsulado | 20-TSSOP | 20-TSSOP (0.173 inch, 4.40 mm width) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Qualification | AEC-Q100 | — |
| Packaging | Tube | Tube |
| Estado del ciclo de vida | End of Life (per NXP product page) | — |
| Program Memory Size | — | 16KB (16K x 8) Flash |
| Ancho del bus de datos | — | 8 bit |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | -40C to +85C |
| Connectivity | — | I2C, LIN, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Product Series | — | S08SH (MC9S08) |