MC9S08SH4MFK vs MC9S08SH8MTG Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08SH4MFK por NXP Semiconductors y MC9S08SH8MTG por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08SH4MFK MC9S08SH4MFK - 8-bit HCS08 MCU 4KB Flash 40MHz QFN-24 | NXP

MC9S08SH4MFK - 8-bit HCS08 MCU 4KB Flash 40MHz QFN-24 | NXP

MC9S08SH4MFK ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08SH4MFK MC9S08SH8MTG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,15 $1,55
Core HCS08 (8-bit) —
Program Memory Size 4 KB (4K x 8) Flash —
RAM Size 256 B 512 x 8 (512 B)
Maximum CPU Clock 40 MHz —
Number of I/O Pins 17 13
Encapsulado / Carcasa 24-VFQFN Exposed Pad (4x4 mm) —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion
Oscillator Type Internal —
Interrupt/Reset Sources Up to 32 —
Instruction Set HC08 with BGND instruction —
Packaging Tray —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (industrial, [DATA_NEEDED: confirm exact grade]) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Compliance RoHS compliant ([DATA_NEEDED: confirm exact status]) —
Core Processor — HCS08 (S08 core, 8-bit CISC)
Core Size — 8-bit
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Program Memory (Flash) — 8 KB (8K x 8)
EEPROM Size — Not present (Flash-only)
Operating Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Encapsulado — 16-pin TSSOP (Tape and Reel)
Connectivity — I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT, ACMP
Temperature Sensor — Internal (ADC channel)
Interrupt Sources — Up to 32
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lead-Free / RoHS — Yes (per Mouser listing)

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