MC9S12A256CFUE vs MC9S12DT256VPVE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12A256CFUE por NXP Semiconductors y MC9S12DT256VPVE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12A256CFUE MC9S12A256CFUE - 16-bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12A256CFUE - 16-bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12A256CFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DT256VPVE MC9S12DT256VPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256VPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256VPVE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12A256CFUE MC9S12DT256VPVE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $47,08 $25,87
Core Architecture HCS12 16-bit CISC —
Bus Frequency 25 MHz —
Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
Tensión de alimentación 2.5 V / 5 V (per Arrow listing) —
Encapsulado 80-QFP (14x14 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C —
Application Segment Automotive (per Arrow listing) —
Core Series S12A (Barracuda, MOS13 per Mouser) —
ADC Resolution 10-bit —
Ancho del bus de datos 16-bit —
Programming Interface BDM (Background Debug Mode) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (verify per lot)
RAM Size [DATA_NEEDED: on-chip RAM size] —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: on-chip EEPROM size] —
CAN Channels [DATA_NEEDED: number of CAN modules] —
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum Bus Frequency — 25 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Operating Voltage — 2.5 V core / 5.0 V I/O (typical)
ADC — 2 x 8-channel, 10-bit
PWM Channels — 8
Enhanced Capture Timer Channels — 8
SCI (UART) Interfaces — 2 (asynchronous)
GPIO / Digital I/O Lines — 20 discrete digital I/O lines
Temperature Grade — Industrial
Debug Interface — Single-wire BDM (Background Debug Mode)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]
Lead-Free — Yes

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización