MC9S12C64MFAE vs MC9S12C64VFAE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12C64MFAE por NXP Semiconductors y MC9S12C64VFAE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12C64MFAE MC9S12C64MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 64KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12C64MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 64KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12C64MFAE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12C64VFAE MC9S12C64VFAE - 16-Bit HCS12 MCU, 64KB Flash, LQFP-48 | NXP

MC9S12C64VFAE - 16-Bit HCS12 MCU, 64KB Flash, LQFP-48 | NXP

MC9S12C64VFAE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12C64MFAE MC9S12C64VFAE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,70 $5,40
Core Processor HCS12 (CPU12 CISC) —
Core Size 16-bit —
Maximum Clock Speed 25 MHz —
Program Memory Size 64KB (64K x 8) 64 KB Flash
Program Memory Type FLASH —
RAM Size 4K x 8 4 KB
EEPROM Size N/A (not listed) —
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI —
Peripherals POR, PWM, WDT —
Number of I/O 31 —
Supply Voltage Range 2.35 V to 5.5 V (per listings; Vreg supports 2.97 V to 5.5 V external) 2.97 V to 5.5 V (external); internal Vreg generates core VDD
Package Type 48-LQFP (7x7 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Series HCS12 / S12C Family —
On-chip Voltage Regulator Yes (bandgap-based Vreg, generates internal VDD) Yes (bandgap-based)
PLL Yes (on-chip phase-lock loop) Yes (phase-locked loop)
Packaging Tray —
Estado del ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP product page —
Core — HCS12
Ancho del bus de datos — 16 bit
Frecuencia de reloj máxima — 25 MHz
I/O Pins — 31
ADC — 8/10-bit on-chip
Communication Interfaces — CAN 2.0 A/B, SCI (UART), SPI
Timers — 16-bit Enhanced Capture Timer (ECT) and others (per datasheet)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Encapsulado — 48-pin LQFP (7x7 mm)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +105C
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status not in provided data]

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