MC9S12D32CFUE vs MC9S12D32VFUE Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S12D32CFUE por NXP Semiconductors y MC9S12D32VFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S12D32CFUE | MC9S12D32VFUE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $9,20 | $10,32 |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | — |
| Family | S12D sub-family | — |
| Program Memory | 32 KB Flash | — |
| RAM | 2 KB | — |
| EEPROM | 1 KB | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| Tensión de alimentación | 2.5 V / 5 V | 2.5V/5V |
| ADC | 8-channel, 10-bit | — |
| PWM Channels | 8 | 8-channel pulse-width modulator |
| CAN | 1 x CAN 2.0 | — |
| SCI (UART) | 2 | — |
| SPI | 1 | — |
| I2C | 1 | Inter-IC Bus (IIC) |
| Encapsulado | 80-QFP (14x14 mm) | 80-QFP (14x14 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Debug Interface | Single-wire BDM (Background Debug Mode) | — |
| Core Processor | — | HCS12 (S12D) |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Architecture | — | CISC |
| Frecuencia de reloj máxima | — | 25 MHz |
| Flash Memory Size | — | 32KB (32K x 8) |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| Number of ADC Channels | — | 16 (two 8-channel 10-bit ADCs) |
| SCI (UART) Interfaces | — | 2 |
| I/O Count | — | 20 discrete digital I/O lines |
| Timer | — | 8-channel IC/OC enhanced capture timer |
| Estado RoHS | — | Compliant (RoHS Code: Yes) |
| Estado del ciclo de vida | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| EEPRAM / RAM Size | — | [DATA_NEEDED: RAM size] |