MC9S12D32CFUE vs MC9S12D64CFUE Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S12D32CFUE por NXP Semiconductors y MC9S12D64CFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S12D32CFUE | MC9S12D64CFUE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $9,20 | $16,20 |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (16-bit CISC) |
| Family | S12D sub-family | — |
| Program Memory | 32 KB Flash | — |
| RAM | 2 KB | 4 KB |
| EEPROM | 1 KB | 1 KB |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | 25 MHz |
| Tensión de alimentación | 2.5 V / 5 V | 2.5 V / 5 V |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | 8 | — |
| CAN | 1 x CAN 2.0 | — |
| SCI (UART) | 2 | — |
| SPI | 1 | — |
| I2C | 1 | — |
| Encapsulado | 80-QFP (14x14 mm) | 80-QFP (14 x 14 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Debug Interface | Single-wire BDM (Background Debug Mode) | — |
| Program Memory (Flash) | — | 64 KB (64K x 8) |
| Number of I/O | — | 59 |
| Communication Peripherals | — | 2x SCI (UART), SPI, I2C, MSCAN (CAN 2.0A/B) |
| Timers | — | ECT, TIM, PWM, PIT |
| Estado RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Packaging | — | Tray |