MC9S12DG256CCFU vs MC9S12XDT256CAG Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12DG256CCFU por NXP Semiconductors y MC9S12XDT256CAG por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCFU MC9S12DG256CCFU - 16-bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12DG256CCFU - 16-bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12DG256CCFU Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAG MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12DG256CCFU MC9S12XDT256CAG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,80 $17,40
Core Processor HCS12 —
Core Size 16-bit —
Architecture CISC —
Maximum Clock Speed 25 MHz —
Program Memory Size 256KB (256K x 8) —
Program Memory Type FLASH —
EEPROM Size 4KB (4K x 8) —
RAM Size 12KB (12K x 8) —
Tensión de alimentación 2.5V / 5V —
Connectivity CANbus, I2C, SCI, SPI —
Peripherals PWM, WDT, ECT timer —
ADC Resolution 10-bit, 2 x 8-channel —
Number of I/O 59 —
Encapsulado 80-QFP (14x14 mm), LQFP 144-pin LQFP (20x20 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C
Part Status Obsolete / NRND per manufacturer —
Series HCS12 / MC9S12DG256 (S12D family) —
Core — HCS12X (16-bit CISC with XGATE co-processor)
Program Memory — 256 KB Flash
RAM — 16 KB
EEPROM — 4 KB
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Supply Voltage - Core — 2.35 V to 2.75 V
Supply Voltage - I/O — 4.5 V to 5.5 V
I/O Pins — 119
CAN Controllers (MSCAN) — 5 (CAN 2.0 A/B)
SCI / SPI — Yes
ADC — 16-channel, 10-bit
PWM Channels — 8
Timers — ECT (Enhanced Capture Timer)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Estado del ciclo de vida — No Longer Manufactured (per NXP product page)

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