MC9S12DG256MFUE vs MC9S12E128CFUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12DG256MFUE por NXP Semiconductors y MC9S12E128CFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12E128CFUE MC9S12E128CFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12E128CFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12E128CFUE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12DG256MFUE MC9S12E128CFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $14,95 $10,65
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Tensión de alimentación 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O] —
I/O Pins 59 —
ADC 8-channel, 10-bit —
Timer 8-channel Enhanced Capture Timer —
Communication 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0 —
Encapsulado 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C (AEC-Q100) -40 C to +85 C
AEC-Q100 Grade Qualified —
Estado RoHS Compliant Compliant
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-Bit
Core Speed — 25 MHz (50 MHz internal bus via PLL)
Program Memory Size — 128 KB (128K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 8 KB
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size in bytes]
Number of I/O — 60
Connectivity — EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals — POR, PWM, WDT
Encapsulado / Carcasa — 80-QFP (14x14 mm)
Series — HCS12 / S12E
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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