MC9S12DJ64CPVE vs MC9S12A64CPVE Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S12DJ64CPVE por NXP Semiconductors y MC9S12A64CPVE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S12DJ64CPVE | MC9S12A64CPVE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $10,25 | $32,60 |
| Core Processor | HCS12 | HCS12 |
| Core Size | 16-Bit | 16-Bit |
| Architecture | CISC | CISC |
| Program Memory Size | 64 KB (64K x 8) Flash | 64KB (64K x 8) |
| RAM Size | 4 KB | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| EEPROM Size | 1 KB | — |
| Frecuencia de reloj máxima | 25 MHz | 25 MHz |
| Bus Speed | 50 MHz (CPU bus) | — |
| Supply Voltage (Vcore) | 2.35 V to 2.75 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 2.5 V / 5 V | — |
| Number of I/O | 91 | [DATA_NEEDED: GPIO count] |
| A/D Converter | 8-channel, 10-bit | — |
| Connectivity | CANbus (x2), I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | PWM, WDT | — |
| Encapsulado | LQFP-112 (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | Compliant |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Tensión de alimentación | — | 2.5V/5V |
| Recuento de pines | — | 112 |
| External Bus | — | 8-bit narrow mode supported |
| System Module | — | SIM (System Integration Module) |
| ADC Resolution | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution] |
| Estado del ciclo de vida | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |