MC9S12E128CFUE vs MC9S12DG256MFUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12E128CFUE por NXP Semiconductors y MC9S12DG256MFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12E128CFUE MC9S12E128CFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12E128CFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12E128CFUE ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12E128CFUE MC9S12DG256MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,65 $14,95
Core Processor HCS12 —
Core Size 16-Bit —
Core Speed 25 MHz (50 MHz internal bus via PLL) —
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) —
Program Memory Type FLASH —
RAM Size 8 KB —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size in bytes] —
Number of I/O 60 —
Connectivity EBI/EMI, I2C, SCI, SPI —
Peripherals POR, PWM, WDT —
Encapsulado / Carcasa 80-QFP (14x14 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C -40C to +125C (AEC-Q100)
Estado RoHS Compliant Compliant
Series HCS12 / S12E —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory — 256 KB Flash
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
Tensión de alimentación — 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O]
I/O Pins — 59
ADC — 8-channel, 10-bit
Timer — 8-channel Enhanced Capture Timer
Communication — 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0
Encapsulado — 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm
AEC-Q100 Grade — Qualified

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