MC9S12H256VFVE vs MC9S12DG128MPV Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S12H256VFVE por NXP Semiconductors y MC9S12DG128MPV por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MC9S12H256VFVE - 16-Bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP | 144-LQFP (Tape & Reel)
MC9S12H256VFVE ObsoleteNXP Semiconductors
MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP
MC9S12DG128MPV ObsoleteComparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S12H256VFVE | MC9S12DG128MPV |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $10,95 | $0,00 |
| Core Processor | HCS12 CPU12 | HCS12 |
| Core Size | 16-Bit | 16-Bit |
| Core Architecture | CISC | — |
| Frecuencia de reloj máxima | 16 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) FLASH | 128KB (128K x 8) |
| Data RAM | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| Number of I/O Pins | 99 | — |
| Tensión de alimentación | 2.5 V core / 5 V I/O | 2.5V / 5V |
| Temperatura de funcionamiento | -40 C to +105 C (automotive) | — |
| Encapsulado | 144-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Connectivity | CANbus (2x), I2C, SCI, SPI | CANbus, I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | LCD driver, POR, PWM, WDT | PWM, WDT |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 | — |
| Nivel MSL | 3 (168 hours) | — |
| Architecture | — | CISC |
| Speed | — | 25 MHz |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| RAM Size | — | 8K x 8 |
| EEPROM Size | — | 2K x 8 |
| Number of I/O | — | 91 |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| Encapsulado / Carcasa | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| Part Status | — | Obsolete |
| Series | — | HCS12 (MC9S12D family) |