MC9S12XEG128MAA vs MC9S12XDT512MAA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12XEG128MAA por NXP Semiconductors y MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12XEG128MAA MC9S12XEG128MAA - 16-Bit 50MHz 128KB Flash MCU | NXP

MC9S12XEG128MAA - 16-Bit 50MHz 128KB Flash MCU | NXP

MC9S12XEG128MAA ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12XEG128MAA MC9S12XDT512MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8,90 $0,00
Core Architecture HCS12X (S12X CPU + XGATE co-processor) —
CPU Type 16-bit CISC —
Maximum Bus Frequency 50 MHz —
Flash Memory 128 KB (128K x 8) —
RAM Memory 12 KB —
EEPROM (emulated) 2 KB —
Operating Voltage 1.8V / 2.8V / 5V (single supply 5V) —
ADC 12-bit, 16 channels, 3 us conversion time —
Timers Enhanced Capture Timer (ECT), PIT, RTI —
Communication Interfaces CAN 2.0A/B, SCI, SPI, IIC —
GPIO Count 59 —
PWM Channels 8/16-bit PWM —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (MAA suffix) -40C to +125C (TA)
Encapsulado 80-pin LQFP (14x14 mm) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Estado RoHS Compliant —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Packaging Method — Tray
Sin halógenos — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

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