MC9S12XEP100CAL vs S912XEG256J2CAL Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12XEP100CAL por NXP Semiconductors y S912XEG256J2CAL por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12XEP100CAL MC9S12XEP100CAL - S12X 16-bit MCU 1MB Flash 50MHz LQFP-112

MC9S12XEP100CAL - S12X 16-bit MCU 1MB Flash 50MHz LQFP-112

MC9S12XEP100CAL ✓ Activo
NXP Semiconductors
S912XEG256J2CAL S912XEG256J2CAL - 16-Bit HCS12X MCU 256KB Flash 112-LQFP | NXP

S912XEG256J2CAL - 16-Bit HCS12X MCU 256KB Flash 112-LQFP | NXP

S912XEG256J2CAL ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12XEP100CAL S912XEG256J2CAL
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $15,80 $15,40
Core HCS12X (CISC) —
Ancho del bus de datos 16-bit —
Frecuencia de reloj máxima 50 MHz —
Program Memory Size 1 MB Flash 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size 64 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM Size 4 KB 16 KB (hardware-emulated)
ADC 16-channel, 12-bit, 3 us conversion 12-bit, 3 us conversion time
Co-Processor XGATE peripheral engine —
Tensión de alimentación 1.72 V to 1.98 V core (single 5 V supply via internal regulator) 1.8 V core (with I/O 3.3 V / 5 V tolerant)
General Purpose I/O 91 pins —
Memory Protection Unit Yes (supervisor/user modes) —
Timers ECT, PIT, RTI —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C -40 C to +85 C
Encapsulado 112-LQFP (20 x 20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Communication Interfaces CAN, SCI/UART, SPI (counts per family datasheet) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Bus Speed — 50 MHz
Number of I/O — 91
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Nivel MSL — 3 (168 hours)
Estado RoHS — Compliant

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