MC9S12XET256MAA vs MC9S12XA256CAAR Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12XET256MAA por NXP Semiconductors y MC9S12XA256CAAR por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12XET256MAA MC9S12XET256MAA - 16-bit 50MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XET256MAA - 16-bit 50MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XET256MAA ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12XA256CAAR MC9S12XA256CAAR - 16-bit 256KB Flash MCU 80MHz | NXP

MC9S12XA256CAAR - 16-bit 256KB Flash MCU 80MHz | NXP

MC9S12XA256CAAR Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12XET256MAA MC9S12XA256CAAR
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,98 $9,95
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12X
Core Size 16-bit 16-Bit
Frecuencia de reloj máxima 50 MHz —
Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
RAM 16 KB —
EEPROM 4 KB —
ADC Resolution 12-bit —
ADC Channels 8 channels —
GPIO Count 59 —
Tensión de alimentación 5 V (core supports 1.8 V / 2.8 V / 5 V domains per family docs) 2.5 V
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C [DATA_NEEDED: industrial temperature grade range]
Encapsulado 80-QFP (14 x 14 mm), PQFP 80-LQFP (14x14 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Series HCS12X, S12XE family HCS12X
Co-processor XGATE (per S12XE family architecture) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Program Memory Type FLASH —
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size — 16 KB
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O — 59
Connectivity — EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
ADC — 8-channel 10-bit
Co-Processor — XGATE
Part Status — Obsolete

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