MCF52252CAF66 vs MC9S12XDP512MAL Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF52252CAF66 por NXP Semiconductors y MC9S12XDP512MAL por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF52252CAF66 MCF52252CAF66 - 66MHz ColdFire V2 MCU, 256KB Flash | NXP

MCF52252CAF66 - 66MHz ColdFire V2 MCU, 256KB Flash | NXP

MCF52252CAF66 Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAL MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF52252CAF66 MC9S12XDP512MAL
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,75 $16,40
Core Processor ColdFire V2 HCS12X
Core Size 32-bit 16-Bit
Frecuencia de reloj máxima 66 MHz —
Program Memory Size 256KB (256K x 8) FLASH 512 KB (512K x 8) Flash
Program Memory Type FLASH —
Tensión de alimentación 3.3 V 2.35 V to 2.75 V core
Connectivity CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT, ECT, ADC
Number of I/O 56 91
Data RAM Size [DATA_NEEDED: Data RAM size] —
Encapsulado 100-LQFP (14x14 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Package Shape Square —
Temperature Grade Industrial —
Series MCF5225x —
RTOS Support MQX RTOS (no additional cost) —
RAM Size — 32 KB
EEPROM Size — 4 KB
Maximum Speed — 80 MHz
Bus Speed — 40 MHz
ADC Channels — 24-channel 10-bit
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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