MCF5235CVM150 vs MCF5232CVM100 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5235CVM150 por NXP Semiconductors y MCF5232CVM100 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5235CVM150 MCF5235CVM150 - 150MHz ColdFire V2 MPU | NXP

MCF5235CVM150 - 150MHz ColdFire V2 MPU | NXP

MCF5235CVM150 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5232CVM100 MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5235CVM150 MCF5232CVM100
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $19,20
Product Type 32-bit ColdFire V2 integrated microprocessor —
Processor Core ColdFire V2 —
Frecuencia de reloj máxima 150 MHz —
Architecture Width 32 bit —
Internal SRAM 64 KB —
Program Memory Type ROM-less —
Enhanced Time Processing Unit 16-channel eTPU —
Ethernet MAC 10/100 Ethernet MAC 10/100 Mbps (FEC)
Security Feature Hardware-accelerated encryption —
Communications Peripherals Integrated communications peripherals —
Encapsulado 256-map BGA, 17 mm x 17 mm 196-LBGA (MAP-BGA) 15x15 mm
Package Family BGA surface-mount package —
Tipo de montaje Surface mount Surface Mount
Product Category Microcontroller / integrated microprocessor —
Manufacturer Lifecycle Status NRND —
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: Operating Voltage Range] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] —
External Memory Interfaces [DATA_NEEDED: External Memory Interfaces] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH Status] —
Core Architecture — ColdFire V2 (32-bit RISC)
Core Frequency — 100 MHz
Performance — 125 Dhrystone 2.1 MIPS
On-chip SRAM — 64 KB
On-chip Cache — 8 KB I-cache / 8 KB D-cache (configurable)
On-chip ROM — ROMless
Enhanced Timer (eTPU) — 16 channels
Encryption Accelerator — Hardware-accelerated (integrated)
DMA — 4-channel + external request/acknowledge
External Bus Interface — 32-bit (SRAM/ROM/Flash/DDR)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Tensión de alimentación — 1.5V core / 3.3V I/O (typical)
Estado del ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

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