MCF5275LCVM166 vs MCF5274LVF166 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5275LCVM166 por NXP Semiconductors y MCF5274LVF166 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5275LCVM166 MCF5275LCVM166 - ColdFire V2 MPU 166MHz 196-LBGA | NXP

MCF5275LCVM166 - ColdFire V2 MPU 166MHz 196-LBGA | NXP

MCF5275LCVM166 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5275LCVM166 MCF5274LVF166
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $19,55 $19,85
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit, variable-length RISC) —
Maximum Core Clock 166 MHz —
On-chip SRAM 64 KB —
Program Memory ROMless (external memory required) —
Tensión de alimentación 3.3 V I/O, internal core rail generated on-chip 2.5 V (core) / 3.3 V (I/O)
Ethernet 10/100 MAC with MII/RMII —
USB USB 2.0 full-speed device/host —
UART 2 —
I2C 2 —
DMA Channels 16 (eDMA) —
Timers 4 x 32-bit —
External Bus 16-bit EBI (SDRAM/SRAM/ROM) —
Encapsulado 196-LBGA (15x15 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Manufacturer — NXP USA Inc.
Series — MCF527x
Core Processor — ColdFire V2 (MCF5xxx)
Core Size — 32-Bit
Speed — 166 MHz
Program Memory Type — ROMless
Encapsulado / Carcasa — 196-LBGA / 196-MAPBGA (15x15 mm)
Connectivity — 10/100 Ethernet MAC, USB 2.0 Full-Speed, UART, I2C, SPI
Peripherals — DMA, Timers, PWM, Hardware Cryptographic Accelerator (AES/DES/SHA)
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of I/O lines]
Nivel MSL — 3 (168 Hours)
HTSUS — 8542.31.0001

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