MCF53012CQT240 vs MCF53010CQT240 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF53012CQT240 por NXP Semiconductors y MCF53010CQT240 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF53012CQT240 MCF53012CQT240 - 32-Bit 240MHz ROMless MCU | NXP

MCF53012CQT240 - 32-Bit 240MHz ROMless MCU | NXP

MCF53012CQT240 Obsolete
NXP Semiconductors
MCF53010CQT240 MCF53010CQT240 - 240MHz ColdFire V3 MPU, 208-TQFP | NXP

MCF53010CQT240 - 240MHz ColdFire V3 MPU, 208-TQFP | NXP

MCF53010CQT240 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF53012CQT240 MCF53010CQT240
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $16,74 $9,80
Core Processor ColdFire V3 —
Core Size 32-bit —
Maximum Clock Speed 240 MHz —
Product Type ROMless Microcontroller —
Series MCF5301x —
Program Memory ROMless ROMless (external memory required)
Encapsulado 208-pin TQFP (28 mm x 28 mm) 208-LQFP (28x28 mm)
Terminal Count 208 —
Number of I/O 61 —
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I2C, memory card, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG —
Peripherals DMA, PWM, WDT —
Temperature Grade Industrial —
Estado del ciclo de vida Obsolete —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Package Family TQFP —
Manufacturer NXP USA Inc. —
Data Bus EBI/EMI —
Network Interface Ethernet —
USB Interface USB OTG —
Serial Interfaces I2C, SPI, SSI, UART/USART —
Removable Media Interface Memory card —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: supply voltage] 3.3 V I/O
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
External Memory Details [DATA_NEEDED: external memory interface details] —
Detailed Pinout [DATA_NEEDED: complete pinout] —
Core Architecture — ColdFire V3 (Version 3) with EMAC
Core Type — 32-bit MPU (ROMless)
Maximum Core Frequency — 240 MHz
Dhrystone 2.1 MIPS — Up to 211 MIPS @ 240 MHz
Unified Cache — 16 KBytes (instruction/data)
Internal SRAM — 128 KBytes
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Ethernet — 10/100 MAC (EMAC)
USB — USB 2.0 Full-Speed OTG
Other Connectivity — CAN, I2C, SPI, UART
Voice Codec — Integrated codec with amplifiers
Estado RoHS — Compliant
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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