MCIMX6S4AVM08AB vs MCIMX6U1AVM08AB Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCIMX6S4AVM08AB por NXP Semiconductors y MCIMX6U1AVM08AB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCIMX6S4AVM08AB MCIMX6S4AVM08AB - i.MX6 Solo 800MHz ARM Cortex-A9 MPU | NXP

MCIMX6S4AVM08AB - i.MX6 Solo 800MHz ARM Cortex-A9 MPU | NXP

MCIMX6S4AVM08AB Nrnd
NXP Semiconductors
MCIMX6U1AVM08AB MCIMX6U1AVM08AB - Microcontrollers | NXP Semiconductors

MCIMX6U1AVM08AB - Microcontrollers | NXP Semiconductors

MCIMX6U1AVM08AB Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCIMX6S4AVM08AB MCIMX6U1AVM08AB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $22,40 $32,40
Part Number MCIMX6S4AVM08AB —
Core Processor ARM Cortex-A9 —
Number of Cores 1 —
Bus Width 32-bit —
Speed 800 MHz —
Series i.MX 6Solo —
Encapsulado 624-MAPBGA (21x21 mm, 0.8 mm pitch) —
Tensión de alimentación 1.8 V / 2.5 V / 2.8 V / 3.15 V 1.8 V / 2.5 V / 2.8 V / 3.15 V (multi-rail)
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 512 KB unified 512 KB unified
GPU GC880 3D + 2D (OpenGL ES 2.0, OpenVG 1.1) —
Video Decoder (VPU) H.264 BP / MPEG-4 / H.263 / MJPEG, up to 1080p30 —
Memory Interface 32-bit DDR3 / LPDDR2 LPDDR2, LPDDR3, DDR3, LV-DDR3
Display Interface 24-bit parallel RGB LCD up to WXGA (1366x768) —
Camera Interface 2x MIPI-CSI —
USB 3x USB 2.0 (1x OTG with PHY) —
PCIe 1x PCIe 2.0 (x1 lane) —
Ethernet 10/100/1000 MAC —
SD/MMC 2x SD3.0 / MMC4.4 —
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C (automotive) —
Nivel MSL 3 (168 hours) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Estado RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ARM Cortex-A9 (dual-core)
Maximum Core Frequency — 800 MHz
Ancho del bus de datos — 32-bit
Family — i.MX 6DualLite (i.MX6DL)
Encapsulado / Carcasa — 624-MAPBGA (21x21 mm)
Recuento de pines — 624
Temperature Grade — Automotive
L1 Cache (per core) — 32 KB I-cache + 32 KB D-cache
NEON SIMD — Yes
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes

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