MMA6262QR2-FR vs MMA6263QR2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MMA6262QR2-FR por NXP Semiconductors y MMA6263QR2 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MMA6263QR2 MMA6263QR2 - ±1.5g Dual-Axis Analog Accelerometer | NXP / Freescale

MMA6263QR2 - ±1.5g Dual-Axis Analog Accelerometer | NXP / Freescale

MMA6263QR2 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MMA6262QR2-FR MMA6263QR2
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Motion Sensors Motion Sensors
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,21 $5,45
Tipo de sensor Accelerometer, dual-axis (X, Y) Accelerometer, Dual Axis (X, Y)
Acceleration Range ±1.5 g ±1.5 g (g-select to ±6 g)
Sensitivity 800 mV/g (typical, ratiometric) 740 mV/g to 860 mV/g (typ. 800 mV/g at 3.3 V)
Tipo de salida Analog, ratiometric to VDD Analog, ratiometric voltage
Number of Axes 2 (X, Y) —
Bandwidth (-3 dB) 150 Hz (internal 1-pole LPF) —
Supply Voltage (VDD) 2.2 V to 3.6 V —
Corriente de alimentación 2 mA (typical) —
Zero-g Output (ratiometric) VDD/2 (typical) —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +105 °C —
Shock Survival 2000 g —
Self-Test Yes (external logic input) Logic-level input on each axis
Encapsulado 16-QFN-EP, 6 mm x 6 mm, exposed thermal pad 16-QFN-EP (6x6 mm) with exposed pad
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS RoHS Compliant (Contains Lead in some variants - check datasheet) RoHS Compliant
MEMS Process Capacitive micromachined (surface micromachining) —
Tensión de alimentación — 3.3 V nominal (range per datasheet)
Bandwidth — 900 Hz sensor bandwidth
Low-Pass Filter — 1-pole on-chip, ~400 Hz cutoff
Zero-g Output (Typ) — 1.65 V (mid-supply)
Temperature Compensation — On-chip factory trimmed
Lead Status — Contains Lead (legacy package)
Operating Principle — Capacitive micromachined (MEMS)

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