MPC564MZP56 vs MPC563MZP56 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC564MZP56 por NXP Semiconductors y MPC563MZP56 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC564MZP56 MPC564MZP56 - 32-Bit PowerPC MCU, 512KB Flash, 56MHz | NXP

MPC564MZP56 - 32-Bit PowerPC MCU, 512KB Flash, 56MHz | NXP

MPC564MZP56 ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC563MZP56 MPC563MZP56 - 32-Bit 56MHz PowerPC MCU, 512KB Flash | NXP

MPC563MZP56 - 32-Bit 56MHz PowerPC MCU, 512KB Flash | NXP

MPC563MZP56 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC564MZP56 MPC563MZP56
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $78,10 $17,95
Core Architecture PowerPC MPC5xx (32-bit RISC Harvard) PowerPC MPC5xx (32-bit)
Core Frequency 56 MHz —
Program Memory (Flash) 512 KB (512K x 8) 512 KB (512K x 8)
RAM Size 32 KB 36 KB
I/O Lines 56 —
Encapsulado / Carcasa 388-PBGA (27 x 27 mm) —
Tensión de alimentación 5 V nominal (single-rail operation) —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +125 °C (automotive) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Peripheral Highlights CAN 2.0B, ADC, PIT, serial interfaces, peripheral pin multiplexing —
Code Compression Yes (hardware-accelerated) Yes (on-chip)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor listing)
AEC-Q100 Qualification Automotive Grade per NXP product page —
Oscillator Type External (crystal or oscillator source) —
On-Chip Voltage Regulator Yes (internal 5 V to core regulation) —
Bit Width 32-bit —
Series MPC5xx / Qorivva —
Maximum CPU Frequency — 56 MHz
Operating Voltage — 5 V (typical)
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O count]
Encapsulado — 388-PBGA (27 x 27 mm)
Temperature Grade — Standard (P)
Peripherals — Peripheral pin multiplexing, CAN, SPI, serial interfaces
Intermodule Bus — Common IMB
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Manufacturer — NXP USA Inc. (formerly Freescale/Motorola)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización