MPC8250AZUPIBC vs MPC8260AZUPJDB Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8250AZUPIBC por NXP Semiconductors y MPC8260AZUPJDB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8250AZUPIBC MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8260AZUPJDB MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8250AZUPIBC MPC8260AZUPJDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $110,25 $165,00
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit —
Core Speed 300 MHz —
Process Technology 0.25 µm CMOS 0.25 micrometer CMOS (HiP4)
Series MPC82xx (PowerQUICC II) PowerQUICC II (MPC8260A HiP4)
Coprocessor Communications (HIP4C) —
Encapsulado 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Tensión de alimentación 3.3 V I/O —
External Bus Width 32-Bit (60x-compatible) —
Cache [DATA_NEEDED: L1 / L2 cache sizes] —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
L1 Instruction Cache 16 Kbyte 32 KB
L1 Data Cache 16 Kbyte 32 KB
Peripherals PCI, HDLC, Fast Ethernet, ATM, TDM —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Core — PowerPC G2, single core
Ancho del bus de datos — 32-bit
Frecuencia de reloj máxima — 300 MHz
Core Supply Voltage — 1.9 V to 2.2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Communications Processor Module (CPM) — Integrated (FCC, SCC, SMC)
External Bus — 60x bus, 64-bit data
Packaging — Tray
Lifecycle — End-of-Life / Last Time Buy (per NXP PCN)

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