MPC8265AZUPJDC vs MPC8266AZUPJDC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8265AZUPJDC por NXP Semiconductors y MPC8266AZUPJDC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8265AZUPJDC MPC8265AZUPJDC - PowerQUICC II HIP4C MPU, 300MHz, TBGA-480

MPC8265AZUPJDC - PowerQUICC II HIP4C MPU, 300MHz, TBGA-480

MPC8265AZUPJDC ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC8266AZUPJDC MPC8266AZUPJDC - PowerPC G2 MPU 300MHz | NXP 480-TBGA

MPC8266AZUPJDC - PowerPC G2 MPU 300MHz | NXP 480-TBGA

MPC8266AZUPJDC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8265AZUPJDC MPC8266AZUPJDC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $172,00 $153,38
Manufacturer NXP Semiconductors NXP USA Inc.
Series MPC82xx (PowerQUICC II HIP4C) MPC82xx (PowerQUICC II)
Core Processor PowerPC G2 PowerPC G2
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit —
Clock Speed (CPU) 300 MHz —
Co-Processor / DSP Communications; RISC CPM —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Internal Core Voltage 1.8 V —
Encapsulado 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1.27 mm pitch) 480-TBGA (37.5 mm x 37.5 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
RAM Controllers DRAM, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Display & Interface Controllers [DATA_NEEDED: detailed display controller support] —
Ethernet Up to 4 x 10/100 Fast Ethernet MACs via CPM —
PCI Interface 32-bit, 66 MHz —
Process Technology 0.25 um CMOS —
Temperatura de funcionamiento 0C to +105C (JDC suffix: commercial extended) 0C to +105C
Part Status Not For New Designs (NFND) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: confirm RoHS compliance for this variant] [DATA_NEEDED: confirm from NXP product page]
Core Count — 1
Ancho del bus de datos — 32-Bit
Core Clock Speed — 300 MHz
Ball Pitch — 1.27 mm
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: Vdd core and I/O voltage]
Communications Module — CPM (FCC, SCC, MCC, SMC, SPI, I2C)
External Bus — 32-bit address / 32-bit data, 60x bus
Cache — [DATA_NEEDED: L1 instruction/data cache sizes]
Power Modes — Doze, Nap, Sleep, Deep-Sleep
Lead-Free — Yes (ball finish per NXP BGA spec)

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