MPC8271CZQTIEA vs MPC8247CZQTIEA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8271CZQTIEA por NXP Semiconductors y MPC8247CZQTIEA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8271CZQTIEA MPC8271CZQTIEA - PowerQUICC II 400MHz MPU | NXP | BGA-516

MPC8271CZQTIEA - PowerQUICC II 400MHz MPU | NXP | BGA-516

MPC8271CZQTIEA ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MPC8247CZQTIEA MPC8247CZQTIEA - PowerQUICC II 400MHz MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8247CZQTIEA - PowerQUICC II 400MHz MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8247CZQTIEA ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8271CZQTIEA MPC8247CZQTIEA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $44,10 $27,85
Core Architecture Power Architecture G2_LE 32-bit Power Architecture
Core Count 1 1
Ancho del bus de datos 32-bit —
Maximum Core Frequency 400 MHz —
Process Technology 0.13 µm HiP7 0.13 um CMOS
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Communications Processor Module (CPM) Yes - RISC CPM on-die —
PCI Interface 32-bit, up to 66 MHz —
Local Bus (60x) 64-bit, up to 100 MHz —
Ethernet Controllers 3 x Fast Ethernet (MII/RMII) —
ATM/POS Controller Yes (UTOPIA, POS PHY) —
HDLC/TDM Channels 2 x multi-channel —
Security Engine Without TALITOS (per part suffix) —
Encapsulado 516-PBGA (27 mm x 27 mm) 516-PBGA (TEPBGA) 27x27 mm
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nivel MSL 3 3 (per JEDEC J-STD-020)
Rango de temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (Industrial) —
Supply Voltage (Core) 1.5 V (typical) —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Lead Free / RoHS Yes (Pb-free) —
Series PowerQUICC II PowerQUICC II
JEDEC Package Code S-PBGA-B516 —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Core Processor — PowerPC G2_LE
Core Speed — 400 MHz
Temperatura de funcionamiento — -40C to +105C (Industrial)
Tensión de alimentación — 3.3 V core/IO
Integrated Peripherals — CPM, PCI 2.2, USB 1.1, 2x 10/100 Ethernet MAC
SDRAM Controller — PC-133 SDRAM, 32-bit data
DMA Channels — 4
Ethernet — Dual 10/100 MII/RMII MAC
Estado RoHS — Compliant
Lifecycle — End of Life (per NXP product page)

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