MPC8323CVRADDCA vs MPC8323ECVRADDCA Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC8323CVRADDCA por NXP Semiconductors y MPC8323ECVRADDCA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MPC8323CVRADDCA - 266MHz PowerQUICC II Pro PBGA-516 | NXP
MPC8323CVRADDCA ⚠ Última compraNXP Semiconductors
MPC8323ECVRADDCA - PowerQUICC II Pro SoC 266MHz e300 | NXP
MPC8323ECVRADDCA ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | MPC8323CVRADDCA | MPC8323ECVRADDCA |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Core Architecture | e300c2 (Power Architecture Book-E) | 32-bit Power Architecture |
| Core Count | 1 | — |
| Ancho del bus de datos | 32-bit | — |
| Maximum CPU Clock | 266 MHz | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +105C | -40C to +105C |
| Package Type | PBGA-516 (27x27 mm, 1.0 mm pitch, 2.25 mm height) | — |
| Lead Free / RoHS | Lead free | — |
| Integrated Memory Controller | DDR1/DDR2 SDRAM with ECC | — |
| Ethernet MACs | 2x 10/100/1000 GMII/TBI/RGMII | 2x 10/100/1000 Mbps (RGMII + GMII/MII/TBI) |
| Protocol Engine | QUICC Engine (TDM/UTOPIA/ATM/HDLC/PPP) | — |
| USB Interface | USB 2.0 (Full/High Speed) integrated PHY | USB 2.0 Host/Device with integrated PHY |
| PCI Interface | PCI 2.3 | 32-bit/66 MHz PCI |
| Security Accelerator | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA-1/MD-5/RSA) | SEC 2.2 (DES, 3DES, AES, SHA, MD5) |
| Debug Interface | JTAG / COP | — |
| DMA | General-purpose DMA controller on chip | — |
| Family | PowerQUICC II Pro (MPC8323E) | — |
| Supply Voltage Typ | [DATA_NEEDED: core/IO voltage] | — |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Core Processor | — | PowerPC e300c2 |
| Number of Cores | — | 1 |
| Maximum Core Frequency | — | 266 MHz |
| Encapsulado | — | 516-pin PBGA (TEBGA) 27x27 mm |
| Tensión de alimentación | — | 1.0V core / 1.8V-2.5V DDR / 2.5V-3.3V I/O |
| Memory Controller | — | DDR1/DDR2 |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (UTOPIA, HDLC, ATM, POS) |
| IEEE 1588 Support | — | Yes (hardware timestamping) |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |