MPC8343CVRADDB vs MPC8347ECVRADDB Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC8343CVRADDB por NXP Semiconductors y MPC8347ECVRADDB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MPC8343CVRADDB - PowerQUICC II Pro SoC, 266MHz, 620-BGA | NXP
MPC8343CVRADDB ✗ Fin de vidaNXP Semiconductors
MPC8347ECVRADDB - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC, 620-HBGA | NXP
MPC8347ECVRADDB ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | MPC8343CVRADDB | MPC8347ECVRADDB |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Fin de vida | Última compra |
| Core Architecture | PowerPC e300 (Power Architecture) | PowerPC e300 (32-bit) |
| Family | PowerQUICC II Pro (MPC8343E) | — |
| Ancho del bus de datos | 32-bit | — |
| Core Frequency | 266 MHz | 266 MHz |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Package Type | 620-HBGA (29x29 mm, 1 mm pitch) | — |
| Recuento de pines | 620 | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +105C | -40C to +105C (Industrial) |
| Memory Controller | DDR1 / DDR2 with ECC | DDR1/DDR2, up to 333 MHz |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) | Dual 10/100/1000 Mbps MAC |
| PCI | Dual PCI 2.3 | — |
| USB | USB 2.0 Hi-Speed (Host/Device) | 2x USB 2.0 Host with on-chip PHY |
| Process Technology | 0.13 um CMOS | — |
| Lead Free / RoHS | Yes (lead-free BGA) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Security Engine | Yes (MPC8343E variant - encryption acceleration) | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA/RSA) |
| Instruction Set | — | Power Architecture 32-bit |
| L1 Cache (Instruction) | — | 32 KB |
| L1 Cache (Data) | — | 32 KB |
| PCI Interface | — | 32-bit, 33/66 MHz |
| DMA Channels | — | 4 |
| Encapsulado | — | 620-HBGA Hi-CTE (29x29 mm) |
| Estado RoHS | — | Compliant |
| Estado del ciclo de vida | — | Last Time Buy (EOL announced) |