MPC8347EVRAGDB vs MPC8343ECZQAGDB Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8347EVRAGDB por NXP Semiconductors y MPC8343ECZQAGDB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8347EVRAGDB MPC8347EVRAGDB - PowerQUICC II Pro e300 SoC 400MHz 620-HBGA | NXP

MPC8347EVRAGDB - PowerQUICC II Pro e300 SoC 400MHz 620-HBGA | NXP

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MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

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Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8347EVRAGDB MPC8343ECZQAGDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Core Architecture Power Architecture e300 (32-bit) Power Architecture (e300), 32-bit
Core Frequency 400 MHz 400 MHz
Core Count 1 —
Instruction Set 32-bit Power Architecture PowerPC compliant
L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 256 KB unified —
Process Technology 0.13 micron CMOS 0.13 μm CMOS
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC DDR1 / DDR2 with ECC
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) 1 x 10/100/1000 MAC (GbE)
PCI Dual PCI 2.3 interfaces —
USB USB 2.0 Hi-Speed (480 Mbps), host/device/OTG USB 2.0 full-speed host/device
Security Engine SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA-1/MD-5) SEC 2.0 (IPsec/SSL acceleration)
Serial I/O 4x UART, 2x I2C, SPI —
Supply Voltages 1.8 V core / 2.5 V DDR / 3.3 V I/O —
Encapsulado 620-HBGA (29x29 mm, 1 mm pitch) 620-PBGA (29 x 29 mm)
Temperatura de funcionamiento 0C to +105C (industrial) -40 °C to +105 °C (industrial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant per NXP product page
Product Family PowerQUICC II Pro (MPC83xx) —
Estado del ciclo de vida End of Life (Last Time Buy) —
Operating Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
PCI Interface — 32-bit, 66 MHz
DMA Channels — 4

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