MPC8544ECVTANGA vs MPC8544ECVTALFA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8544ECVTANGA por NXP Semiconductors y MPC8544ECVTALFA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8544ECVTANGA MPC8544ECVTANGA - PowerQUICC III 32-Bit SoC, 800MHz | NXP

MPC8544ECVTANGA - PowerQUICC III 32-Bit SoC, 800MHz | NXP

MPC8544ECVTANGA Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8544ECVTALFA MPC8544ECVTALFA - PowerQUICC III 667MHz SoC | NXP | Networking

MPC8544ECVTALFA - PowerQUICC III 667MHz SoC | NXP | Networking

MPC8544ECVTALFA ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8544ECVTANGA MPC8544ECVTALFA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $245,00 $92,00
Processor Type MPC85xx PowerQUICC III —
Core PowerPC e500 PowerPC e500
Number of Cores 1 1
Core Width 32-Bit —
Speed (Clock Frequency) 800 MHz —
Core Voltage 0.95 V to 1.05 V (1.0 V typical) —
Co-Processors/DSP Signal Processing (SPE); Security (SEC 2.0) —
RAM Controllers DDR, DDR2, SDRAM —
Ethernet 1 Gbit Ethernet (TSEC + eTSEC) 1 Gigabit Ethernet (10/100/1000)
PCI/PCIe PCI Express x4 + PCI-X / PCI —
USB USB 2.0 with integrated PHY USB 2.0 (host/device)
Graphics Acceleration No —
Temperatura de funcionamiento -40C to +105C (industrial grade, per 'A' suffix) -40 °C to +105 °C
Encapsulado / Carcasa 783-FCBGA (29x29 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Technology CMOS —
Terminal Form Ball Ball (BGA)
Number of Terminals 783 783
Package Code HBGA / FCBGA —
Revision Rev 2.1 (per datasheet title) —
Part Number — MPC8544ECVTALFA
Manufacturer — NXP Semiconductors
Family — PowerQUICC III
Core Architecture — 32-Bit Power Architecture (Book-E)
Core Frequency — 667 MHz
Floating Point Unit — Yes (FPU)
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 256 KB unified
Memory Controller — DDR1 / DDR2 with ECC
PCI Express — 1 x PCIe (x1/x4)
PCI — Yes (conventional)
Security Engine (SEC) — DES/3DES/AES/SHA/MD5 + public-key
Encapsulado — 783-ball FCBGA (29x29 mm)
Silicon Revision — 2.1
Format — Floating Point
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: explicit RoHS status]

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