MPC8544VJARJA vs MPC8547EPXAUJC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8544VJARJA por NXP Semiconductors y MPC8547EPXAUJC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8544VJARJA MPC8544VJARJA - PowerQUICC III e500 MPU 1.067GHz | NXP

MPC8544VJARJA - PowerQUICC III e500 MPU 1.067GHz | NXP

MPC8544VJARJA ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC8547EPXAUJC MPC8547EPXAUJC - PowerQUICC III 1.333GHz e500 MPU | NXP

MPC8547EPXAUJC - PowerQUICC III 1.333GHz e500 MPU | NXP

MPC8547EPXAUJC Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8544VJARJA MPC8547EPXAUJC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $99,40 $124,00
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC III —
Core Processor PowerPC e500 —
Number of Cores / Bus Width 1 Core / 32-Bit —
Core Frequency 1.067 GHz —
L1 Cache (Instruction) 32 KB —
L1 Cache (Data) 32 KB —
Internal SRAM 256 KB —
Temperatura de funcionamiento 0C to 105C (TJ) -40C to +105C (industrial)
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC —
Ethernet 4x Gigabit (SGMII, RGMII, RTBI, GMII) Dual integrated Gigabit Ethernet MACs (SGMII)
PCI / PCI-X / PCIe Yes (dual interfaces) —
USB USB 2.0 (Host / Device / OTG) —
Security Engine SEC 1+2: DES, 3DES, AES, SHA-1/MD5, PKA —
Encapsulado 783-FCPBGA (29x29 mm) 783-ball FCBGA (29x29 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant (per DigiKey listing) Non-RoHS (Pb-bearing package per datasheet marking)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Core Architecture — PowerPC e500
Number of Cores — 1
Ancho del bus de datos — 32-bit
Maximum Core Frequency — 1.333 GHz
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 256 KB
Co-Processors / DSP — Signal Processing (SPE); Security (SEC)
Memory Controllers — DDR, DDR2, SDRAM
Process Technology — 90 nm CMOS

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