MPC860PZQ66D4 vs MPC860DTVR66D4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC860PZQ66D4 por NXP Semiconductors y MPC860DTVR66D4 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MPC860DTVR66D4 MPC860DTVR66D4 - PowerQUICC MPU 66MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR66D4 - PowerQUICC MPU 66MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR66D4 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC860PZQ66D4 MPC860DTVR66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $102,02 $78,90
Processor Family PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture 32-bit PowerPC PowerPC (MPC8xx)
Core Count 1 1
Maximum CPU Clock 66 MHz —
Tensión de alimentación de funcionamiento 3.3 V 3.3 V
Encapsulado 357-PBGA (25x25 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Lead Status Contains Lead (non-RoHS) —
Estado RoHS Non-Compliant (Contains Lead) RoHS Compliant
Packaging Tray Tray
On-chip Communications Module CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC —
Memory Controller DRAM, SRAM, Flash, EPROM —
Timers 4 x 16-bit —
Process Technology 0.32 um CMOS —
Temperatura de funcionamiento -40C to +95C (industrial, per D4 revision) 0 C to +95 C
Nivel MSL 3 —
Series PowerQUICC MPC8xx / PowerQUICC
Ancho del bus de datos — 32-bit
Max Core Frequency — 66 MHz
Encapsulado / Carcasa — 357-BGA (PBGA, 25x25 mm)
On-chip Peripherals — CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA
Ethernet — 10 Mbps x2
Graphics Acceleration — No
Lead Free Status — Lead Free
Part Status — Not For New Designs

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