MPC870CZT66 vs MPC875CZT66 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC870CZT66 por NXP Semiconductors y MPC875CZT66 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC870CZT66 MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC875CZT66 MPC875CZT66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 256-PBGA | NXP

MPC875CZT66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 256-PBGA | NXP

MPC875CZT66 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC870CZT66 MPC875CZT66
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $32,10 $30,20
Core Architecture Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) Power Architecture (32-bit)
Core Count 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit —
Frecuencia de reloj máxima 66 MHz —
Tensión de alimentación 3.3 V 3.3 V
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C -40C to +100C
Process Technology 0.18 um CMOS —
Encapsulado 256-PBGA (23x23 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estilo de montaje Tray —
Instruction Set RISC —
Integrated Peripherals 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI —
External Memory Bus Yes (SDRAM/Flash controller) —
Estado RoHS Compliant Non-Compliant
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
Core Speed — 66 MHz
Encapsulado / Carcasa — 256-PBGA (23x23 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Number of Cores — 1
Communication Modules — FCC, SCC, SMC, I2C, SPI
Ethernet Support — Dual Fast Ethernet MAC (MPC875 feature)
Family — PowerQUICC MPC8xx
Estado del ciclo de vida — End of Life (per NXP product page)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización