MPC875VR80 vs MPC870VR66 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC875VR80 por NXP Semiconductors y MPC870VR66 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC875VR80 MPC875VR80 - 80MHz 32-Bit PowerQUICC MPU | NXP

MPC875VR80 - 80MHz 32-Bit PowerQUICC MPU | NXP

MPC875VR80 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC870VR66 MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC875VR80 MPC870VR66
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Processor Type MPC8xx communications microprocessor MPC8xx PowerQUICC Communications Processor
Core Architecture 32-bit Power Architecture —
Core Count 1 core 1
Ancho del bus de datos 32 bit 32-bit
Frecuencia de reloj máxima 80 MHz —
Tensión de alimentación 3.3 V —
Process Technology 0.18 µm —
Package Type 256-ball PBGA (23 x 23 mm) —
Device Category Microprocessor (MPU) —
Temperatura de funcionamiento 0°C to 95°C —
Memory Management Memory-management units included —
Instruction Cache [DATA_NEEDED: instruction cache size] —
Data Cache [DATA_NEEDED: data cache size] —
External Memory Interface [DATA_NEEDED: external memory interface configuration] —
Maximum Operating Current [DATA_NEEDED: maximum operating current] —
Maximum Supply Voltage [DATA_NEEDED: maximum supply voltage] —
Estado RoHS unknown RoHS Compliant
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Tipo de montaje Surface-mount BGA Surface Mount
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Processor — MPC8xx Power Architecture
Speed — 66 MHz
Performance — 87 MIPS
Tensión de alimentación de funcionamiento — 3.3 V
Rango de temperatura de funcionamiento — 0C to +95C
Encapsulado / Carcasa — 256-BGA (PBGA), 23x23 mm
Packaging — Tray
Lead Free Status — Lead Free

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