MPXM2010GS vs MPXV2010GP Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPXM2010GS por NXP Semiconductors y MPXV2010GP por STMicroelectronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPXM2010GS MPXM2010GS - 10kPa Vented Gauge Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPXM2010GS - 10kPa Vented Gauge Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPXM2010GS ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPXM2010GS MPXV2010GP
Marca NXP Semiconductors STMicroelectronics
Categoría Pressure Sensors Pressure Sensors
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,62 $8,62
Pressure Type Vented Gauge Vented Gauge
Operating Pressure Range 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI) 0 kPa to 10 kPa
Maximum Overload Pressure [DATA_NEEDED: max overload pressure] 75 kPa
Tipo de salida Wheatstone Bridge (analog, differential mV) Analog, ratiometric, mV output
Output Voltage Span 0 mV to 25 mV at 10 V excitation —
Sensitivity 2.5 mV/kPa (nominal at 10 V) 2.5 mV/kPa nominal at 10 V
Excitation Voltage 10 V (max 16 V per NXP datasheet) —
Corriente de alimentación 6 mA (typical at 10 V excitation) —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +125 °C -40 C to +125 C
Storage Temperature [DATA_NEEDED: storage temperature] —
Linearity [DATA_NEEDED: linearity %] —
Temperature Compensation On-chip (laser-trimmed thin-film) —
Port Configuration Top port, male 0.12" (2.97 mm) tube Single vertical side port, 0.13" (3.17 mm) tube
Encapsulado 5-SMD Module, top port 8-SMD, Gull Wing, Side Port (Case 344B-01)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packing Reel-Reel 13" Q2 NDP —
Min Package Quantity 400 —
Min Order Quantity 400 —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Supply Voltage (Vex) — 10 V typical (max 16 V)
Full-Scale Output (Span) at 10 V — 25 mV nominal at 10 kPa
Zero Pressure Output (Offset) — 0 mV to 1.0 mV
Pressure Hysteresis — 1.0 kPa (typical)
Response Time — 1.0 ms (typical)
Technology — Silicon piezoresistive MEMS, on-chip temp compensated

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