MT40A512M16JY-07EAIT:B vs K4A8G165WC-BCRC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MT40A512M16JY-07EAIT:B por Micron Technology y K4A8G165WC-BCRC por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
MT40A512M16JY-07EAIT:B MT40A512M16JY-07EAIT:B - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-07EAIT:B - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-07EAIT:B ✓ Activo
Samsung Electronics
K4A8G165WC-BCRC K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WC-BCRC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MT40A512M16JY-07EAIT:B K4A8G165WC-BCRC
Marca Micron Technology Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8,10 $23,00
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamaño de memoria 8 Gbit —
Organización de memoria 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.33 GHz —
Velocidad de datos 2666 MT/s 2400 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Voltage 2.5V, -125mV, +250mV 2.5 V
Interfaz Parallel 16-bit I/O
Encapsulado 96-FBGA (8x14) 96-ball FBGA (9mm x 13mm)
Rango de temperatura de funcionamiento -40°C to +105°C (AIT grade) —
Refresh Time 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
VREFDQ On-die, internal, adjustable —
AEC-Q100 Qualified (AIT suffix) —
RoHS Compliant Compliant
Density — 8 Gb
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (1.14V to 1.26V)
Temperatura de funcionamiento — 0°C to +95°C (case)
Banks — 16 (4 bank groups)
Burst Length — 8 (BL8)
Latencia CAS — Programmable (e.g., 16, 17, 18)
Refresh — Temperature-compensated self-refresh (TCSR)
Tipo de montaje — Surface Mount

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