MT41K256M8DA-125 vs AS4C256M8D3LB-12BIN Comparación

Comparación detallada lado a lado de MT41K256M8DA-125 por Micron Technology y AS4C256M8D3LB-12BIN por Alliance Memory. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
MT41K256M8DA-125 MT41K256M8DA-125 - 2Gb DDR3L SDRAM x8 800MHz | Micron

MT41K256M8DA-125 - 2Gb DDR3L SDRAM x8 800MHz | Micron

MT41K256M8DA-125 ✓ Activo
Alliance Memory
AS4C256M8D3LB-12BIN AS4C256M8D3LB-12BIN - 2Gbit DDR3L SDRAM 78-FBGA | Alliance Memory

AS4C256M8D3LB-12BIN - 2Gbit DDR3L SDRAM 78-FBGA | Alliance Memory

AS4C256M8D3LB-12BIN ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MT41K256M8DA-125 AS4C256M8D3LB-12BIN
Marca Micron Technology Alliance Memory
Categoría DRAM Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,85 $5,60
Tipo de memoria DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Tamaño de memoria 2 Gbit 2Gbit (256M x 8)
Organización de memoria 256M x 8 —
Interfaz Parallel Parallel
Velocidad de datos 800 MT/s 1600 MT/s
Clock Frequency 400 MHz 800 MHz
Access Time (CL=11) 13.75 ns —
Tensión de alimentación 1.35 V (1.5 V DDR3 compatible mode) 1.283V ~ 1.45V
Internal Banks 8 —
Latencia CAS Programmable (CL=11 at -125 speed grade) 11
Burst Length 8 (BL8) or 4 (BC4), fixed via MRS or on-the-fly 8
Características Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, write leveling —
Operating Temperature (standard) 0C to +85C (commercial K suffix) —
Operating Temperature (IT variant) -40C to +95C —
Encapsulado 78-FBGA (8 mm x 10.5 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Access Time — 20 ns
Encapsulado / Carcasa — 78-FBGA (8x10.5)
Temperatura de funcionamiento — 0°C ~ +95°C (Tc)
Refresh — 7.8 us at 85°C
Lead Free — Yes

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