P1010NXE5KHA vs P1010NXN5KHA Comparación

Comparación detallada lado a lado de P1010NXE5KHA por NXP Semiconductors y P1010NXN5KHA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
P1010NXE5KHA P1010NXE5KHA - QorIQ P1010 1GHz e500v2 MPU 425-TEPBGA | NXP

P1010NXE5KHA - QorIQ P1010 1GHz e500v2 MPU 425-TEPBGA | NXP

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P1010NXN5KHA P1010NXN5KHA - QorIQ P1010 1GHz SoC, 425-TEBGA | NXP

P1010NXN5KHA - QorIQ P1010 1GHz SoC, 425-TEBGA | NXP

P1010NXN5KHA ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro P1010NXE5KHA P1010NXN5KHA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $52,10 $25,95
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series QorIQ P1 —
Core PowerPC e500v2 —
Core Count 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit —
Max Core Frequency 1.0 GHz —
L1 Cache (I/D per core) 32 KB / 32 KB —
L2 Cache 256 KB (with ECC) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +105C (extended) -40C to +105C (Industrial / Extended)
Tensión de alimentación 1.0 V core (typical) 1.0 V core, 1.35 V / 1.5 V DDR3 I/O
Encapsulado 425-TEPBGA I (19x19 mm) 425-ball TEPBGA (Thermal Enhanced Plastic BGA)
Process Node 45 nm —
Security Engine SEC 4.0 (AES, DES, Kasumi, SHA, PK) SEC (crypto accelerator), Trusted Boot, Trust Architecture
Ethernet 1x GbE MAC 3x Gigabit Ethernet (eTSEC: 10/100/1000 + 2x RGMII)
PCIe 2x PCIe Gen2 3x PCIe Gen 2.0 controllers
SATA 2x SATA 2.0 2x SATA 2.0 interfaces
USB USB 2.0 with ULPI 2x USB 2.0 (host + device/host with ULPI)
Memory Controller DDR3/DDR3L with ECC DDR3 with ECC support, 16-bit interface
NAND Flash Controller Yes (with ECC) —
Trusted Boot Yes (secure boot chain) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020) —
Core Architecture — Power Architecture e500v2, 32-bit, dual-issue
Core Frequency — 1000 MHz (1.0 GHz)
Instruction Set — Power Architecture, Book-E enhanced
Process Technology — 45 nm CMOS
L1 Cache (I/D) — 32 KB / 32 KB per core
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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