S912XET512J3MAG vs MC9S12XDT512MAA Comparación

Comparación detallada lado a lado de S912XET512J3MAG por NXP Semiconductors y MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S912XET512J3MAG S912XET512J3MAG - 16-Bit 50MHz 512KB Flash MCU | NXP (Tape & Reel)

S912XET512J3MAG - 16-Bit 50MHz 512KB Flash MCU | NXP (Tape & Reel)

S912XET512J3MAG ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro S912XET512J3MAG MC9S12XDT512MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $16,40 $0,00
Product Series HCS12X (S12XE family) —
Core Architecture 16-bit S12X CPU with XGATE co-processor —
Bus Speed / Clock Frequency 50 MHz —
Program Memory 512 KB Flash (512K x 8) —
RAM 32 KB —
EEPROM Hardware-emulated via Flash —
ADC Resolution 12-bit 10-bit, 8-channel
ADC Conversion Time 3 microseconds —
Operating Voltage 1.8 V core / 5 V I/O —
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C (automotive grade) -40C to +125C (TA)
Encapsulado 144-LQFP (20x20 mm) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Tipo de montaje Surface Mount (LFQFP, gull-wing) Surface Mount
Peripherals CAN, SPI, SCI, I2C, ECT, PIT, RTI LVD, POR, PWM, WDT
Memory Protection MPU with supervisor/user modes —
Automotive Qualification AEC-Q100 —
Estado RoHS Compliant —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O — 59
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Packaging Method — Tray
Sin halógenos — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

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