S9S08DZ48F2MLH vs MC9S08AW48CPUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de S9S08DZ48F2MLH por NXP Semiconductors y MC9S08AW48CPUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S9S08DZ48F2MLH S9S08DZ48F2MLH - 8-Bit 40MHz 48KB Flash MCU | NXP

S9S08DZ48F2MLH - 8-Bit 40MHz 48KB Flash MCU | NXP

S9S08DZ48F2MLH ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S08AW48CPUE MC9S08AW48CPUE - 8-bit S08 MCU 48KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW48CPUE - 8-bit S08 MCU 48KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW48CPUE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro S9S08DZ48F2MLH MC9S08AW48CPUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $0,00
Core S08 8-bit CISC —
Frecuencia de reloj máxima 40 MHz —
Flash Memory 48 KB (48K x 8) —
RAM 4 KB —
EEPROM 1.5K x 8 —
Number of I/O 53 —
Tensión de alimentación 3.3 V / 5 V —
Temperatura de funcionamiento -40°C to +125°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulado 64-LQFP (10 mm x 10 mm) —
Tipo de montaje Surface mount Surface Mount
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI —
Integrated LCD Driver Yes —
LIN Physical Layer Yes —
Peripheral Features LVD, POR, PWM, WDT —
Automotive Qualification Automotive qualified —
Terminal Count 64 —
Terminal Finish Tin —
Estado del ciclo de vida Active NRND (Not Recommended for New Designs)
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
CPU Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory Type — FLASH
Program Memory Size — 48 KB (48K x 8)
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
I/O Count — 38
Package Type — 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2)
Package Height — 1 mm
Debug Interface — Single-wire background debug mode (BDM)
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Packaging — Tray
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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